ГОСТ МЭК 61191 2 2010 СКАЧАТЬ БЕСПЛАТНО

Дискретные чип-компоненты, безвыводные кристаллодержатели и другие компоненты, имеющие контакты на нижней поверхности корпуса, должны удовлетворять требованиям рисунка 8, предъявляемым к размерам и формам галтели припоя для изделий любого класса. Допускается применение специальных прокладок, устанавливаемых между компонентом и контактной площадкой. Паяные соединения плоских выступающих выводов компонентов, рассеивающих большую мощность, которые не соответствуют требованиям 5. Требования стандарта распространяются на печатные узлы, Существенные факторы, влияющие на требования, включают в себя конструкцию контактной площадки и проводника, расстояния между компонентами, паяемость компонента и контактной площадки, количество и совмещение паяльной пасты или клея, точность установки компонента. Операции формовки выводов должны выполняться штампами с системами формовки и обрезки.

Добавил: Brajind
Размер: 20.95 Mb
Скачали: 49103
Формат: ZIP архив

G не задается, если очистка не. Зазор между нижней поверхностью корпуса компонента и поверхностью проводящего рисунка платы не должен превышать 2 мм.

ГОСТ Р МЭК 61191-2-2010 Печатные узлы. Часть 2. Поверхностный монтаж. Технические требования

Компоненты с J-образными выводами должны монтироваться так. На главную База 1 База 2 База 3. Общие технические требования к паяным электрическим и электронным сборкам поверхностного монтажа и связанным с гот технологиям сборки IEC Часть 4 Монтаж контактов.

Данный раздел относится к монтажу компонентов, которые размещаются на поверхности, предназначенной для ручной или машинной пайки, и включает в себя компоненты, предназначенные для поверхностного монтажа, а также компоненты монтажа в сквозные отверстия, которые были приспособлены для технологии поверхностного монтажа.

Смотри также

Технические требования IEC Для изделий классов А и Гос с выводами. Угол части вывода между верхним и нижним изгибами относительно монтажной 2001 должен быть: Технология монтажа должна обеспечивать компенсацию рассогласования коэффициентов теплового расширения КТР компонента и платы. DIP-корпуса могут применяться в технологии поверхностного монтажа при условии, что их выводы формуются применительно к требованиям поверхностного монтажа.

  КРЕССИДА КОУЭЛЛ КАК ПРИРУЧИТЬ ДРАКОНА КНИГА 2 КАК СТАТЬ ПИРАТОМ СКАЧАТЬ БЕСПЛАТНО

Паяные соединения плоских ленточных L -образных выводов и выводов в виде крыла чайки, которые не соответствуют требованиям 5.

Способы доставки Срочная курьерская доставка дня Курьерская доставка 7 дней Самовывоз из московского офиса Почта РФ. Requirements for surface mount soldered assemblies. Стандарты национальные Российской Федерации.

Существенные факторы, влияющие на требования, включают в себя конструкцию контактной площадки и проводника, расстояния между компонентами, паяемость компонента и контактной 20100, количество и совмещение паяльной пасты или клея, точность установки компонента.

Федеральное агентство по техническому регулированию и метрологии. Непроводящие клеевые материалы, которые используются для установки компонентов, не должны растекаться по площадкам или скрывать площадки, подлежащие пайке, или затекать в переходные отверстия или монтажные металлизированные сквозные отверстия. Соединения, образованные на выводах, расположенных перпендикулярно к контактной площадке платы в форме торцевого стыка, должны удовлетворять требованиям рисунка Соединения, образованные лайкой с J-обраэными выводами, должны удовлетворять требованиям.

Дискретные чип-компоненты, беэвыаодные крисгаллодержатели и другие компоненты, имеющие контакты на нижней поверхности корпуса, должны удовлетворять требованиям рисунка 8.

Допускается, чтобы торцы выводов компонентов поверхностного монтажа выступали за площадку при условии, что обеспечиваются минимальные электрический зазор и длина соединения. Примечание — Пятка начинается а месте закругления на изгибе вывода. Настоящий стандарт идентичен международному стандарту МЭК При выполнении доработки каждое доработанное или перемонтированное соединение должно контролироваться в соответствии с требованиями 5.

Паяные соединения для компонентов, имеющих ленточные L -образные выводы, отформованные под корпус, должны удовлетворять требованиям рисунка 11, предъявляемым к размерам и формам галтели припоя. Доработка неудовлетворительного паяного соединения не должна проводиться, если несоответствие не было оформлено документом. Для изделий классов А и В с выводами, имеющими по конструкции несмачиваемые стороны отштампованные выводы или срезанные от заготовок с гальваническим покрытиемдопускается отсутствие боковых галтелей.

  НЕБЕНРАУМ 9 СКАЧАТЬ БЕСПЛАТНО

Соединения, образованные на выводах, расположенных перпендикулярно к контактной площадке платы в форме торцевого стыка, должны удовлетворять требованиям рисунка 10, предъявляемым к размерам и формам галтелей припоя для изделий любого класса.

Допустимое состояние для классов А. Настоящая часть стандарта ГОСТ Р МЭК устанавливает требования к качеству паянных печатных узлов и многокристальных модулей, изготовленных по технологии поверхностного монтажа на органических основаниях, на печатных платах и на подобных слоистых материалах, прикрепленных к поверхности ям неорганических оснований.

ГОСТ Р МЭК | Электронный магазин стандартов

При выполнении доработки каждое доработанное или перемонтированное соединение должно контролироваться в соответствии с требованиями 5. Паяные соединения компонентов с прямоугольными или квадратными торцами, которые не соответствуют требованиям S. Основополагающие стандарты Управление Ростехрегулирования: Поверхностный монтаж и связанные с гомт технологии.